新基建中的互联网技术有哪些
cysgjj时间2024-04-15 09:19:51分类互联网技术浏览34
建筑电气与智能化专业到底是干什么的？
建筑电气与智能化专业培养具备智能室内环境设备系统及建筑公共设施系统的设计、安装调试、运行管理及国民经济各部门所需的特殊环境的研究开发的基础理论知识及能力，能在设计研究院、建筑工程公司、物业管理公司及相关的科研、生产、教学等单位从事工作的高级工程技术人才。
学生毕业后主要面向建筑行业工程单位、***部门、规划部门、经济管理部门、设计单位、施工企业、科研单位、学校等企事业单位或部门，从事科学研究、教学、技术开发、工程设计与施工及规划管理等工作。毕业生能够在智能建筑类专业公司、大中型设备安装公司、智能化工程设计、文化/金融/宾馆饭店/大型商厦以及***机关等相关企事业单位从事电气与智能化工程项目的设计、施工组织与管理、设备安装与调试、运行维护等工作。建筑电气与智能化专业就业岗位为：电气工程师、电气施工员、弱电工程师、水电工程师、机电工程师、机电设计师、弱电项目经理、安装工程师、项目经理、中级工程师、建筑智能化项目经理、弱电设计工程师等等。
任正非提到的光芯片是什么技术？请各位专家解释下，谢谢？
光芯片可以定义为transceiver中的光学部分，也有人称为光引擎optic engine。之前各个器件是分立的，比如主动元件有laser，modulator，detector，被动元件如AWG, PLC,WSS,switch等。现在，由于带宽的提高，需要封装集成的分立元件增多，使得光学集成成为控制成本的更好的解决方案。目前主要有硅光解决方案和全部IIIV monolithic 的解决方案。硅光在于成本低，但是目前激光器集成和封装方案还在完善，只有intel，Juniper（Aurrion）有商业化的高集成产品。而IIIV,虽然材料生长成本较高，但有成熟的单片集成解决方案，代表企业如Infinera, 相比硅光，技术积累时间更长，是解决长距传输高带宽的理想解决方案。
我国在硅光方面和国际基本在一个水平上，但需要像日本AIST,欧洲IMEC,美国AIM，新加坡IME等有一个比较能同一大家产业化的机构协同作战。目前微电子所的流片开始起步，但离其他几家还要迎头追赶。在IIIV的芯片上，高集成度产业化我国还有差距，目前还没有看到能量产DFB 25G的企业，高度集成更需要工艺，外延生长多年的积累。所以IIIV我国企业还需要继续努力，相信经过努力，高速激光器，可调激光器慢慢会出来，然后争取诞生像infinera一样的企业。
总之，光芯片低端芯片已经基本可以国产化。高端芯片，同志仍需努力，前景还是光明的
这个和光纤一样理论，不过光芯片产生温度太高，晶体电与电对撞撕压产出的光，利用镜片改变方向发生直线，如果在封装高2毫米，宽4X4，内部模块分为，高压脉冲模块，小型硅芯片控制线路模块，光模块，感光模块，后面还有大量的小型硅芯片模块分为:信号传送模块，总线寻址模块，扩展模块:扩展模块主要是串口控制连接用。
所以光芯片不一定快过于[_a***_]芯片，但它的传送是完全直线当传播信号还可以，光模块耗电而且频率刷新很高，和我们的开灯关灯一样，要在处于20纳米空间光段要1纳米到18纳米之间，而且它的针孔也要达到0.5纳米，光的圆口直径达到0.1纳米，不能撞到针孔直径0.5纳米，如果撞到就是损失，编程时候得用补吗1来进行弥补，不然传送文件时候为损件，我说的这些工艺已经超过了硅芯片得工艺，非常高级的了，想想里面有10亿个光孔，也要到了10个光模块，10亿个感光器，这又何必呢？如果只单纯通讯，就50个就可以，那么就好比一下子50个代码出现，以光速前进，这可是6G通讯了，5G通讯都不如，然后从芯片转电波到芯片，***设在以1000条通讯线等于50个光口速度同时发出，下载10G电影，一下子1秒钟搞定！
光芯片不适合计算，我宁愿硅芯片64四条核心线同时写1等于光速，我也不要光芯片，太耗电了，发热太高，我宁愿直流电正极穿过晶体的阻值对地回路形成消耗温度，我也不想要光模块线路的高速频率，截止通过这样方式！
芯片速度还是要看材料，那天我们发现了比晶体阻值低敏感高，敏感越高速度越快，温度就越低，电压电流越流畅还差不多！
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