没啥科技创新
为何我国在半导体和发动机这种人类科技巅峰领域的技术实力如此贫弱?
为什么?
82年我考大学的时候,都不愿意进入这类技术类的材料科学,出来后挣不到钱。像我就是学的高大上的理论物理,利于今后出国。
没有能出国后求其次,进入现在单位,当然也是祖国的地方关键岗位。
基础工业就是一个烧钱行业。没有信仰、没有资金,怕坚持不下来。
半导体,发动机与许多方面的落后是即算是具体工作负责人都说不清道不明是哪方面的物理,化学方面的短板造成的,如果能说清,这样就可直接实践纠正了,在头条上很少看到讲具体问题,反而是些不着边的甩锅怪外国掐脖子,怪过去爹不痛妈不爱,怪沒***,都是一些宣传的口吻,反正心病很重很重,心病必须心药治,那些在关键位置可以操作发动机,半导体这些事业过程人可以组织一下,通过适当手续建立群,将不需要工资奖金养活的老家伙纠集在一伙,加上干活的年轻人讨论技术原理有何不可,在网上也行?没有产品的技术外国人全都知道的有什么保密的?搞不懂,头条中做得最好的是陈光谈发动机,人家谈那么多知识,还真没人深入,深入的问却没人回答,答不上来就发标,很奇怪。
加工精度规模化出的问题,买买买模式,政策的目的战略思考角度倾向不同。我国半导体起步不晚,而是当时不具备走出国门的政策以及国际市场压力。。。材料学设计学战略眼光等综合决定问题的出现。
你用”如此贫弱”这样的词语,实在是不恰当。我们国家工业起步晚于西方国家大约一个多世纪,但我们国家目前在军用航空发动机已与美、俄处于三足鼎立之势;芯片设计及其加工工艺的能力,虽然水平上要落后发达国家十多年,但也有28nm的晶圆制造技术。这样的追赶速度及先进水平已经让世界刮目相看了。赶上、超过只是十几年或者几十年的时间问题。
我们国家工业起步晚,晚于西方国家大约一个多世纪。
自18世纪英国率先开启工业革命以来,西方国家已经走过200多年的工业化历程。我国在1949年解放后,才逐步开始工业化道路。这中间差了一个多世纪。
我们国家目前已有制造航空发动机、芯片设计及制造工艺的能力,水平上要落后十到二十年。这样的追赶速度已经让世界刮目相看了。
从本世纪初,航空发动机就被中国列为重点科研项目,投入了巨量的资金来全面研发和攻克,从当前阶段来看,中国航空发动机经过数年的发展已迎来初步的“丰收”。世界军用战斗机航发排名,中、美、俄三国已逐渐呈现出“三足鼎立”的局面。
中国的WS-15型航空发动机当前被称之为“峨眉”,是中国研发的一款小涵道比矢量涡扇发动机,是歼-20战机的指配航发。由中国的606/624/614所和113/410/430厂等组织研发,技术验证机于2006年就已试车成功,于2014年最终定型,保节点是在2020年全面完成研发并装配歼-20战机。
在芯片的设计研发、光刻机设备、芯片制造工艺等方面,从无到有,也有长足的发展。芯片设计处于世界先进水平。光刻机及芯片制造工艺处于第二梯队,落后大致10年时间。
目前芯片设计以华为海思、紫光展锐等公司为龙头,很有起色。光刻机及其芯片制造工艺,虽然我们有上海微电子及中芯国际,但水平二流,远不及ASML及台积电,最多能解决28nm的光刻机问题。这主要与相关的光源、制造工艺等技术有关。
紫光展锐为仅次于高通和MTK的全球第三大手机SoC供应商,在手机芯片领域的地位让人毋庸置疑。其在Wi-Fi方面有深入研究,现在又布局射频前端,解决国内手机困境。
总结:我国工业起步晚于西方国家。近十几年,由于国家的大力扶持,我们在军用航空发动机、芯片设计制造、光刻机等上取得了很大进展,部分发动机及芯片还可以出口。总的水平属于世界中上水平,已经有了很好的基础配套厂家。
凭着中国人的层明才智,达到世界一流水平只是时间问题。中国航空发动机就有2040年达到一流水平的宏大目标。
简单的因果关系:无法保障知识产权就无法保障科技人员的利益。无法保障科技人员的利益就无法保障创新产业。无法保障创新产业就无法保障企业效率和领先世界。无法保障企业效率和领先就无法保障世界第一流产品,也就无法保障任何[_a***_]知识依赖型的技术存在了。
其实,这个逻辑在许多文章中已经体现,这里只不过是再表述一次。任正非力排众议营造发展环境以保障人才权益,就是基于这样一种逻辑。国家以健全有效的法律制度来保障这个逻辑不受干扰,就会很快扭转目前缺乏巅峰技术实力的局面。
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