科技创新前行

1. 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

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芯片产业科技含量较高，制作工艺更加复杂，芯片公司大致可以分为三个方向：

一类是芯片架构研发公司，例如英特尔的X86架构，ARM公司的ARM架构；

一类是芯片研发设计公司，例如华为的海思、汇顶科技、***半导体等；

一类是芯片制造公司，例如台积电、三星、中芯国际等。

在美国对华为实施芯片封锁的背景下，使得华为海思这家公司更多的展示在我们面前。

华为海思成立于2004年，前身是华为集成电路设计中心；

2008年华为海思收入已达503亿元，同比增幅高达34.2%。

华为海思在全球十大IC设计公司占排第五位，前面分别是博通、高通、英伟达、联发科。

美国的ARM公司已经中断了华为之间的合作，华为海思很可能将会是国内首家开始研发芯片架构的公司。未来十年，相信华为海思会成为中国芯片研发产业的龙头公司。

（备注：华为海思为非上市公司，很多盈利以及科技无法更好的统计，相信黑科技技术积累了不少。）

中美贸易***依然处在博弈之中，这个***的一个很重要的核心问题就是科技自主。中兴通讯的遭遇让所有国人为之“芯”痛，一个小小的芯片已经成为制约大国强盛的关键，也让我们进一步觉醒和警醒。知耻而后勇，那我们审视当下国内芯片企业的发展状况，十年后哪家芯片企业会成为中国芯片业制造的龙头呢？首先我们来看一下芯片企业的现状。

国内部分芯片设计企业主要有：海思半导体、汇顶科技、***半导体、士兰微、国民技术、紫光国芯、兆易创新、中国电子、全志科技、复旦微电子。另外还有很多的芯片设计公司，比如：联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。 在芯片制造及封装，主要企业有：台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。

对于十年后行业里面的领军企业，个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。海思半导体，2004年成立，是华为旗下的专业集成电路设计公司，产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。

芯片行业是一个投资比较大，研发时间比较长，难度比较高的高科技行业。要想成为未来芯片行业的龙头企业，不仅要有高额的研发投入，更要有一种骑士精神和忧国情怀。之所以看好海思半导体，主要就是看好华为的骑士精神。华为的掌舵人任正非在很早的时候就预见到了中国芯片的困境，大力研发麒麟系列芯片，这除了高瞻远瞩的战略眼光外，更多的是对自主创新的家国情怀，只有保持这种创新情怀，才能够走出属于自己的“芯”天地。

未来十年成为芯片业的龙头企业，看的不仅仅是科技创新、能力体量以及行业领先的程度，更要看是否具备成为巨人的气质和追求。从这一点上来看，海思半导体无疑走在了所有企业的前面，具有成为未来行业龙头的潜质。

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芯片产业包含非常长的产业链，但就芯片制造而言，十年之后中芯国际必然成为中国甚至可能是世界芯片制造业的龙头，归纳几点原因：

1. 目前中芯国际的制造工艺正在从28纳米向14纳米过度，14纳米预计2019年量产。虽然比起美国和台湾地区的水平还是相对落后，但在中国内地而言已经是行业的领先者。

2. 此前中芯国际在芯片制造上一直受制于无法买到顶级光刻机的情况已经发生改变。今年5月中芯国际已经向荷兰阿斯麦（AMSL）订购了一台最新型的EUV（极紫外线）光刻机，预计于2019年初交付。EUV光刻机主要面向5纳米以及以下制程，这说明中芯已经在最先进的芯片制造工艺上开始布局。（至于为什么荷兰突然愿意把顶级光刻机卖给中国，我之前讲过很大程度上是因为中国在光刻技术的自主研发上已经有了突破，这里就不再赘述了。）

3. 2017“半导体狂人”梁孟松加盟中芯国际担任联合首席执行官。梁曾经帮助三星在45、32、28纳米制造工艺上缩小了与台积电的距离，并在14纳米制造工艺上取得重大突破，三星更是因此获得了苹果和高通的订单，梁孟松的加入同样会提升中芯国际的芯片制造工艺。

至于为什么说中芯国际可能会成为世界芯片制造业的龙头，主要是出于这样的考虑：

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头，还是有些难度。十年的时间跨度说长不长，说短也不短，如果都按照目前正常的速度发展，那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。

国内部分芯片设计企业：

1、海思半导体。2004年成立，是华为旗下的专业集成电路设计公司，产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。

2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业，广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。

3、***半导体。是***电信旗下公司，是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司，如联芯科技、***微电子、***恩智浦等等。

4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。

5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。

6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等，是国内最大的一家电路设计上市公司。

7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。

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华为和小米。别觉得我在说笑，华为有实力，也有魄力，最近更是向服务器芯片（鲲鹏920）下手，直接硬怼英特尔；而小米被人质疑的澎湃处理器，虽然久久未见澎湃S2，但是它的研发进程却没有停歇过。

我们先说华为，华为海思，从2004年到2019年，15年历史，从无到有，如今的麒麟980处理器，不仅仅手机芯片实力可以接近高通和苹果，更在基带上能够不断发挥，成为芯片领域的异军突起。海思半导体，它的步伐从没有止步在手机芯片，它进军服务器芯片。

在服务器芯片，英特尔的X86框架的挑战者寥寥无几，华为虽然宣称只是在自己服务器中使用鲲鹏920，但我们并不能忽视华为的野望，鲲鹏920处理器，泰山服务器以及华为云的组合，形成了行之有效的一套体系。

华为的[_a***_]从简单的手机芯片技术到服务器芯片，它下了一盘大棋，华为每年在芯片市场的投资不低，而华为的实力和资本优势给华为的处理器发展更提供了厚实的基础。

为什么我把小米也放在其中，很多人对于小米澎湃s2迟迟不能发布倍感遗憾，虽然澎湃S1并非那么出众，但是它却释放了一个讯号，小米在芯片领域的研发从未停止。

小米的工程师回复澎湃s2正在研发中，虽然基础薄，但是他们从来没有放弃。我把小米放在这里，是因为对小米充满了信心，其实和小米一样，有很多的国产新片正在研发，或者是已经获得了颇有成效的成绩。

比如，***半导体。它旗下的联芯科技，***微电子等等，都属于实力雄厚的芯片设计公司是***电信旗下公司，是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司，如联芯科技、***微电子、***恩智浦等等；紫光国芯，一家颇具规模的电路设计公司； 全志科技，从事智能应用处理器等研发的芯片公司。士兰微、国民技术、紫光国芯、龙芯科技，寒武纪，复旦微电子等等在芯片领域中探索不断。

诚如很多人所说，我们芯片起步晚，底子薄，但是有华为，小米，龙芯，紫光等等一些半导体公司的努力和进步，我们必然不会落后世界主要芯片领域的步伐。

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